柴田科学芯片X型
2023年08月16日 作者 fendu 135 0●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性●DNase/RNase自由(X,Z型除外)规格产品编号025050-510型号X型彩色清除容量范围1000~5000μm包装体积入数2008700※微动移液管5mL,数码合身5000μL共用.※芯片上有标准的线路刻度.分注器系列....
●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性规格产品编号025510-100040型号LER彩色透明容量范围100~1000μm封装带机架芯片输入数96015000分注器系列....
●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性规格产品编号025510-100030型号LGR彩色清除容量范围100~1000μm封装机架装芯片数量96015000※旧型L型(芯片长度77mm)机架不能使用LG型(芯片长度81.9mm)芯片.LE型(芯片长度77mm)可用.分注器系列....
●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性规格产品编号025510-20030型号SER彩色清除容量范围2~200μm封装带机架芯片输入数96014000分注器系列....
●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性规格产品编号025510-20050型号SGR彩色清除容量范围2~200μm封装带机架芯片输入数96014000分注器系列....
●前端变得更加尖锐,柔软的吸取●减少表面张力,液体切割良好●高气密性排气性(高精度采样)●优良的耐药品性(材质:聚丙烯)●高压釜(121℃20分)使用可能●高UV照射耐性规格产品编号025510-230型号UTR彩色透明容量范围0.1~10μm封装带机架芯片输入数96014000分注器系列....